半导体封装石墨模具石墨在柱塞、球阀总成等润滑领域中的应用：

因为类钻膜（类金刚石膜）具有高的硬度及卓越的润滑性能，所在柱塞、球阀总成、轴承、滑轨、齿轮、陶瓷阀片、活塞环及传动机件等润滑领域有着良好的应用。像柱塞、射梢等部件，要求处理后的圆度不变，故镀层必须要在低温制程中实现。类钻膜被覆后的部件能很好地实现不影响尺寸下的耐磨及无油润滑等需求。

半导体封装石墨模具石墨在各种模具表面上的应用：

类钻膜具有高硬度、表面平滑、低磨擦系数、易脱模、耐磨耗、耐酸碱、热导性佳及低温制程等特性。材料的高压冲刷与颗粒很难对其造成损伤，因而远比其它材料更适合应用在模具的保护上，大幅度地增加模具使用寿命。类钻膜被覆在模具上可保护精密部位（如EDM加工面），协助散热，改善模流性质、增加脱膜性、成型率及复制率，缩短制程时间、提升产品良率、并减少拆模及清模的时间及次数。一般适合应用在：塑料射出模具(含精密及光学模具)、塑料加纤射出模具、粉末冶金模具、玻璃成型模具、吹塑成型模具及铝型挤压模具等。

半导体封装石墨模具石墨在延展性材料切削工具的应用：

许多具有延展性的金属或合金，在切削时容易出现沾粘刀具现象。高温时更与刀具产生反应造成加工困难，工具寿命减短。像这类的刀具如镀上类钻膜后可解决问题。镀有类钻膜的刀具适合用来加工铜合金、铝镁合金、陶瓷、碳化钨、铅合金、含碳材料(石墨、塑料及复合材料、橡胶)等。但由于碳原子会溶到铁系材料内，因此不适合用来加工含铁、钴、镍等材料。

半导体封装石墨模具石墨在光学、封装及计算机数据储存中的应用：

因为类钻膜具有非常致密性，所以用在组件的封装保护上可以阻隔水气、氧气等。同时类钻膜可以帮助组件散热，因此也是极佳的封装材料。应用在电子及光电组件的封装或散热组件，可以帮助热传，将组件因操作过程而产生之热快速导掉，延长组件使用寿命。而应用到光盘及硬盘上，则能防止磁盘腐蚀，避免刮伤。

半导体封装石墨模具石墨在工量具方面的应用：

由于类钻膜具有极优的润滑性能，在工量具上的应用也较为广泛。能减少摩擦力，延长使用寿命。比如：卡尺、卡规、塞规、治具等。