进入21世纪后，国际上一种全新的涂层，类金刚石-半导体封装石墨模具涂层开始进入工业界。半导体封装石墨模具以其超高表面硬度、极低的摩擦系数、良好的化学稳定性和极好的表面品质而应用于各种工业领域之中。

半导体封装石墨模具的高硬度是因为在微观组织结构上它是由金刚石和石墨混合而成，金刚石成分决定了它具有高硬度。半导体封装石墨模具的另一特性是它的原子结构排布紧密，不象其它涂层内部微观结构中有较多空隙和缺陷，加上由于主要成分为碳，半导体封装石墨模具涂层的化学稳定性，在防腐和防止材料粘黏等应用上有良好的效果。

半导体封装石墨模具涂层是采用离子束技术通过将碳氢化合物气体离子而生成的一种含氢类金刚石涂层。由于其结构中含有较多的金刚石成分，其薄膜硬度比由其它技术，如此控溅射或离子增强型化学气相沉积而获得的半导体封装石墨模具更高。

同时，涂层制作工艺过程中的温度可保持在150oc以下，这就确保在应用于高精密模具上时，不会使工件产生变形和回火等不良现象。